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產品名稱

GT3300

高頻電路板基材

發布時間 2020-03-26
點擊次數 340
GT3300
產品名稱:

GT3300

上市日期: 2020-03-26

?
產品特性及優點? ? ? ? ? ? ? ? ? ?主要應用

*?DK=3.0 適用于天線、功放的多層板設計? ? ? ? ? ?*?蜂窩基站天線

?

*?低密度 質量更輕:比PTFE/玻璃布組合的材料輕30%? ??*?功率放大器


*?低的ZCTE<50ppm/℃ Tg>280℃? ? ? ? ? ? ? ?*?無線通信網絡


*?低損耗角正切

?

?



產品簡介

GT3300是一種碳氫樹脂,加以陶瓷粉末填充,使用玻璃纖維布增強的板材,專門為滿足天線、功放市場的特殊要求而設計的,它可以用來替代傳統的PTFE基材層壓板。該系列材料的玻璃態轉化溫度超過280℃,Z軸CTE很低,X和Y方向上的熱膨脹系數與銅相似,非常匹配天線的設計要求。

GT3300層壓板可以和傳統的普通板材及高溫無鉛焊接工藝相兼容。這些層壓板不需要進行傳統的PTFE基材加工的特殊處理,比如鍍通孔的前處理。多層板可以在210℃條件下與我司的GT3150DW(Dk:3.5、Df:0.004)粘結片通過壓合成型。

技術參數

?

?

序號

?

性能

?

典型值

?

方向

?

單位

?

條件

?

測試方法

?1

介電常數(Dk)

3.0±0.05

? z

? -

?10GHz 23℃

IPC-TM-650 2.5.5.5

?

?2

?

介質損耗(Df)

?0.0032

? z

? -

?10GHz 23℃

?

IPC-TM-650 2.5.5.5

?0.0025

? Z

? -

?2.5GHz

?3

TCDK

?+50

? Z

ppm/℃

-50℃ to 150℃

IPC-TM-6502.5.5.5

?4

吸水率

?0.06

??

? %

? D24/23

IPC-TM-650 2.6.2.1

?5

導熱系數

?0.45

? -

W/mK

? 80℃

ASTM D5470

?6

表面電阻

3.7*109


MΩ *cm

?

COND A

?

IPC-TM-650 2.5.17.1

?7

體積電阻

4.3*109


MΩ

?

?

?

?8

?

?

?

熱膨脹系數

?13/15

X/Y

?

ppm/℃

?

50-120℃

?

?

?

IPC-TM-650 2.4.24

?30

? Z

?10/10

X/Y

?

ppm/℃

?

200-250℃

?24

? Z

?9

玻璃化轉變溫度(Tg)

?>280


℃ DSC


IPC-TM-650 2.4.25

10

Td

?390


℃ TGA


?ASTM D3850-12

11

剝離強度

?0.80


N/mm

1 oz

IPC-TM-650 2.4.8

12

密度

?1.56


g/cm3


?ASTM D792-08

13

阻燃

?V-0




? ? UL94

14

兼容無鉛制程

? 是





?

板材常規規格

?

標準厚度

標準尺寸

標準銅箔

?

0.780mm

36inch X 48inch 18inch X 24inch

1?oz. (35μ?m) HTE?銅箔

1?oz. (35μ?m) RTF?銅箔

?

注:本產品參照我司覆銅板產品加工指南進行 PCB 加工作業,如果需要其它規格或更詳細的信息請聯系功田電子公司。


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